| 產(chǎn)品型號(hào) | 參數(shù)說(shuō)明 | 下載 |
| MDS100-16 | 100A/1600V | /Attachment/20200616/07507071.pdf |
于是可以得到整流橋殼體表面的傳熱熱阻和通過(guò)引腳的傳熱熱阻為:
于是整流橋的結(jié)-環(huán)境的總熱阻為:
由上述整流橋不帶散熱器的強(qiáng)迫對(duì)流冷卻分析中可以看出，通過(guò)整流橋殼體表面的散熱途徑與通過(guò)引腳進(jìn)行散熱的熱阻是相當(dāng)?shù)?，一方面我們可以通過(guò)增加其冷卻風(fēng)速的大小來(lái)改變整流橋的換熱狀況，另一方面我們也可以采用增大PCB板上銅的覆蓋率來(lái)改善PCB板到環(huán)境間的換熱，以實(shí)現(xiàn)提高整流橋的散熱能力。
MDS100-16
MDS100-16 D170325
MEK 250-12 DA
MMO 74-12 IO6
MCD200-16IO1
MDD 312-16 N1
MDD26-14N1B
MCD94-22IO1B